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　　专利摘要显示，本申请提供一种面板级电镀仿真方法及装置、电子设备，方法包括：获取目标面板结构的几何参数与目标电镀系统的预设参数；基于几何参数与预设参数，建立目标面板结构的目标全局仿真模型；目标全局仿真模型包括目标空间分布函数，目标空间分布函数用于等效模拟目标电镀系统中的电解液流动对目标面板结构的任意位置处的电镀过程的影响；基于目标全局仿真模型进行仿真计算，确定目标面板结构的目标仿真厚度云图。本申请通过采用基于二次电流分布并结合空间分布函数的方式，在不显式求解流体场的前提下引入流体效应，不仅有效克服了相关技术中计算机资源限制以及网格数量爆炸等问题，还实现了对大面积面板级系统金属沉积厚度分布的高精度、高效率仿真。